В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Из-за этого охлаждать такие процессоры намного сложнее. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.
Содержание
Что такое скальпирование процессора и для чего нужно
Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:
- кремниевый кристалл;
- слой термоинтерфейса;
- защитная крышка.
Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.
Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.
Для десктопных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Вот только они весят 500-700 г и могут повредить кремниевый кристалл, поскольку он очень хрупок. Именно для его защиты и нужна крышка.
Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:
- относительно низкая теплопроводность;
- постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;
Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала.
Какие процессоры стоит скальпировать?
У всех процессоров Intel, вплоть до второго поколения Intel Core, под крышкой используется припой. И их скальпировать нет никакого смысла. Кстати, именно по этой причине модель i7-2600K по сей день пользуется спросом среди потребителей. У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой.
Термопасту под крышкой начали добавлять, начиная с третьего поколения Intel Core. Так, скальпирование может понадобиться таким моделям как:
- i7-3770K;
- i7-4770K;
- i7-4790K;
- i7-6700K;
- i7-7700K.
Также данная процедура потребуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь у них вместо припоя (как было раньше для моделей с TDP свыше 100 Вт) теперь тоже используется обычная термопаста.
Как скальпируют процессоры?
Скальпирование процессора выполняется в несколько этапов:
- Аккуратное снятие крышки с текстолита (с использованием обычных тисков или специального устройства для скальпирования).
- Полное удаление заводского герметика и термопасты. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.
- Нанесение нового термоинтерфейса на кристалл и крышку. Например, можно использовать новую термопасту или жидкий металл.
- Фиксация крышки на текстолите при попощи герметика (обычно используется автомобильных высокотемпературный герметик).
Затем процессор зажимают в сокет материнской платы на сутки – пока герметик полностью не высохнет. После проделанной работы процессор будет выглядеть так же, как и раньше, но эффективность его охлаждения повысится.
Основной опасностью при скальпировании процессора является отрыв кремниевого кристала от текстолита или его повреждение. В этом случае чип мгновенно выходит из строя и его можно выкинуть. Также в процессе скальпирования можно сбить SMD-компоненты, которые расположены рядом с кристалом. Но, это уже не так критично и это можно исправить.